网络课 | Ansys HFSS 3D Layout PCB封装合并
本次会议聚焦于 HFSS 3D Layout应用实操，将直观演示如何在该环境下，把 IC 封装精准安装到印刷电路板（PCB）之上。完成安装后，利用 HFSS 有限元（FEM）求解器对组合结构展开深度分析，进而获取组合几何形状的 S 参数结果。会议内容丰富，不仅涵盖实操演示与分析流程，还精心准备了关于 HFSS 3D Layout 中场路联合仿真多层级设计相关内容，为参会者提供全面且深入的知识拓展。（* 特别说明，该学习模块是对上期 HFSS 3D Layout培训课程研讨会的重要补充，助力学员进一步夯实知识、提升技能 。）
课程时间 3月21日（15:00-16:30） 适用人群 高速高频PCB产品领域研发人员以及科研院校师生等。 讲师介绍 PROFILE 张峰榆 ANSYS高频电磁工程师 阳普科技金牌讲师 毕业于成都大学，通信工程专业。曾担任鹏鼎控股研发部门电气工程师。目前为广州阳普系统科技有限公司高频电磁工程师，熟悉PCB及微波器件的电磁仿真，掌握ANSYS HFSS三维全波电磁仿真软件工具的实际应用，熟练使用HFSS进行电子设计、分析，评估信号完整性等。 课程内容
1 设置封装模型 2 设置PCB模型 3 合并封装模型与PCB模型 4 设置仿真条件 5 查看结果 6 附录：多重设计
广州阳普智能系统科技有限公司，成立于2003年，专注于为制造企业提供智能产品研发和产品智能制造解决方案与服务。 我们的解决方案依托于全球领先的产品开发软件供应商。从客户的行业特点和具体的业务需求出发，参考各行业产品开发的实践，结合阳普领域专家的知识和经验，为客户提供个性化的PLM和CAE软件应用系统。 立足于自主研发的Smart系列软件，实现产品制造过程的数字化和智能化，为客户提供从智能制造规划到方案落地的软件与硬件集成服务。
